La “Ley de Moore” –una teoría propuesta por el cofundador de Intel, Gordon Moore, en 1965– venía demostrando que el número de estos pequeños componentes se doblaba más o menos cada 18 meses, con el consiguiente aumento de las prestaciones de cualquier dispositivo, al mismo tamaño.

Esto supone que la progresiva reducción del tamaño se estancará desde 2020 a 2025, aunque no es la muerte definitiva de la famosa Ley, ya que se prevé que muchos fabricantes vayan apilando componentes de forma vertical, a modo de rascacielos, para aprovechar al máximo el espacio disponible en una tarjeta, creando múltiples capas de transistores.

Este método podría “aumentar la densidad de transistores, superando las previsiones de la Ley de Moore, según reconocen los expertos del IEEE (Instituto de Ingenieros en Electricidad y Electrónica).

Sólo quedan cuatro “jugadores”

El mercado de dispositivos móviles ha impulsado la miniaturización de los componentes en busca de mayor rendimiento y funcionalidad; y también lo ha hecho  Internet de las Cosas.

Aunque en su día proliferaron los fabricantes de microprocesadores lógicos, hoy existen sólo cuatro: Intel, TSMC, Samsung y GlobalFoundries (ésta última absorbió las plantas de fabricación de chips de IBM).

Cada una de estas empresas tiene su propia hoja de ruta y son muy competitivas. “Es algo así como un juego entre todos, que comienza con un principio de temporada suave, pero que tendrá unos playoffs bastante duros”, explica el analista de VLSI Research, Dan Hutcheson.

¿Y qué vendrá después?

El último informe del IEEE al respecto constata que el hecho de no poder seguir reduciendo las dimensiones, abre el camino a una reflexión sobre los aspectos que realmente importan, y no sólo el tamaño.

Este tema se abordará en octubre durante la primera conferencia internacional Rebooting Computing, que organizará el IEEE en San Diego, California.