El consejero delegado de Intel, Pat Gelsinger, afirmó que espera que la compañía mantenga o incluso supere la Ley de Moore durante la próxima década, lo que acelerará el ritmo de fabricación de chips, a pesar de que ésta se haya ralentizado hace unos años. Gelsinger también señaló que cree que el progreso de la innovación en la fabricación será exclusivo de Intel, y que sus rivales serán incapaces de seguir su ritmo.
No es ningún secreto que, aunque la fabricación de silicio ha sido la base de gran parte del éxito de Intel durante generaciones, ha habido una limitación fundamental: la Ley de Moore, que ha demostrado ser sorprendentemente clarividente a la hora de determinar la rapidez con la que los chips pueden hacerse más potentes.
Históricamente, la ley (en realidad un axioma) ha promulgado que la densidad de transistores se duplica en un periodo fijo, normalmente de 18 meses a dos años. Esto, a su vez, rige la velocidad de los procesadores y, a la inversa, la cantidad de energía que consumen.
En 2015, Intel comenzó a añadir ajustes adicionales a su hoja de ruta de fabricación de 14nm, así como a su procesador Kaby Lake, mientras que el entonces director ejecutivo Brian Krzanich advirtió que la complejidad de la fabricación de chips había ralentizado el ritmo de la Ley de Moore. El martes, en la conferencia Intel Innovation de Intel, Gelsinger dijo que la base de la estrategia de fabricación IDM 2.0 de la compañía impulsaría a la empresa al ritmo de la Ley de Moore o incluso más allá.
“La Ley de Moore está viva y coleando”, mencionó Gelsinger. “Hoy predecimos que mantendremos o incluso iremos más rápido que la Ley de Moore durante la próxima década”. “Estamos entrando en un periodo de Ley de Moore sostenida, si no súper”, añadió. “Esperamos incluso doblar la curva más rápido que una duplicación cada dos años. Y no descansaremos hasta agotar la tabla periódica. Nosotros, como administradores de la ley de Moore, seremos implacables en nuestro camino para innovar en la magia del silicio. Como he dicho, la Ley de Moore está viva y muy bien”.
El resurgimiento de la fabricación de Intel se basa en varios aspectos diferentes, como la empresa ha señalado anteriormente. Por un lado, Intel se está pasando al ultravioleta extremo, una técnica litográfica que sustituye la luz visible para tallar los transistores de silicio de las obleas. Los equipos EUV estarán disponibles para otros fabricantes de semiconductores, pero Gelsinger dijo que Intel tendrá una ventaja con lo que se conoce como High-NA EUV, esencialmente la segunda generación de equipos EUV.
En segundo lugar, tal y como Intel describió en julio, está pasando a un nuevo modelo de transistor, conocido como RibbonFET, así como a un sistema de suministro de energía trasera. Por último, Gelsinger señaló que incluso Gordon Moore, el autor de la Ley de Moore, destacó la importancia del embalaje. El modelo Foveros Omni de Intel permite que la matriz del chip se expanda en sentido vertical.
“Creo que vamos a estar muy por delante de cualquier otro en la industria”, dijo Gelsinger. “No creo que nadie más vaya a participar. Pero, a medida que nos vayamos acercando a ellos, iremos sumando ventajas en estos cuatro ámbitos, a medida que vayamos viendo el resto de la década”.
Intel lanzó ayer su chip Alder Lake Core de 12ª generación, un día después de que AMD presentara los resultados del tercer trimestre, que incluían unas perspectivas para el cuarto trimestre mucho más optimistas que las de Intel. Sin embargo, AMD utiliza a TSMC como fundición de chips, mientras que Intel prefiere utilizar casi exclusivamente sus propias fábricas.
