La nueva línea de procesadores Xeon E7 v3 de Intel está basada en la microarquitectura Haswell, ofreciendo hasta 18 núcleos por cada CPU. Van orientados a servidores utilizados para soluciones ERP y bases de datos, aunque las compañías también los están implementando en entornos de analítica Web.
Los chip E7 están considerados los más potentes para configuraciones de servidores con 4 o más zócalos. Estos chip Xeon E7 v3 con nombre en código Haswell-EX, han añadido nuevas tecnologías muy interesantes para incrementar el rendimiento de los servidores, como es el caso del soporte de la memoria DDR4 DRAM, la posibilidad de incluir hasta 1,5 TB de memoria por zócalo, así como poder acumular un total de 12 TB de memoria en las configuraciones de 8 zócalos de procesador, lo cual resulta muy útil para entornos de bases de datos y aplicaciones que se ejecutan en la memoria del sistema.
Matt Lane, director de la línea de productos Xeon ha destacado que “las nuevas CPU llegan a ser un 40 por ciento más rápidas que sus predecesoras”. Esta nueva arquitectura es más flexible, por lo que la compañía puede crear configuraciones derivadas de los Xeon E7 v3 para peticiones específicas de los clientes, indicó Lane. De hecho, Intel ya ha personalizado algunos procesadores de la generación previa Xeon E7 v2 para soluciones de bases de datos de Oracle, así como para servidores específicos de grandes compañías como Google, Amazon o Facebook entre otros, los cuales solicitan diseños a medida para sus Data Center.
Los servidores Cloud y entornos de informática distribuida, como sucede con las instalaciones Hadoop, aprovechan el potencial de las configuraciones en “cluster” para extraer la información analizada y servirla a los clientes a través de Internet. En este sentido, la adopción de dispositivos procedentes del ecosistema de “Internet de las Cosas” va a beneficiarse de este tipo de configuraciones.
Carlos Clerencia, director de Alianzas Corporativas de Intel, resaltó la importancia de los nuevos Xeon E7 v3 para entornos distribuidos y de tipo SDN (redes definidas por Software)”. Además, comentó Clerencia, “el acuerdo alcanzado con SAP permite adaptar las aplicaciones de la compañía para optimizar su rendimiento y que puedan ejecutarse hasta seis veces más rápido”.
Si nos adentramos en aspectos más técnicos, Antonino Albarran, director de tecnología de Intel , señaló el desarrollo de las nuevas Instrucciones TSX, las cuales trabajan en exclusiva con la nueva generación Xeon E7 v3. Con ellas, se optimiza el uso de la memoria que realizan los sistemas, liberando una cantidad mayor para abordar en paralelo diferentes tareas. Otro apunte realizado por Albarran ha sido el hecho de que los nuevos Xeon E7 v3 son compatibles a nivel de socket con la generación anterior, y pueden trabajar tanto con los módulos de memoria RAM anteriores de tipo DDR3, como con la nueva generación DDR4.
Intel ha confirmado que en los próximos días comenzará a anunciarse la disponibilidad de nuevas configuraciones de servidores por parte de los fabricantes. Cisco, HP y Dell tendrán inicialmente modelos de 4 sockets, mientras que Huawei, Fujitsu y Lenovo contarán con modelos de 8 sockets.
La generación actual puede alcanzar los 18 núcleos por CPU en los modelos de 8 socket, frente a los 15 núcleos por CPU de la generación anterior Xeon E7 v2. De este modo, si sumamos los 18 núcleos de cada CPU, por los 8 zócalos de la configuración más potente, y les añadimos la tecnología HyperThreading, conseguimos un total de 288 hilos de ejecución en una sola máquina. El chip Xeon más rápido es el E7-8890 v3 con una velocidad de reloj de 2,5 GHz y 45 MB de memoria caché. El modelo de entrada de gama es el E7-4809 v3, el cual tiene una velocidad de reloj de 2 GHz y 20 MB de memoria caché. Su precio estimado, comercializado en mil unidades, asciende a los 1224 dólares, mientras que el precio del más potente asciende a los 7175 dólares.
– Alfonso Casas
