En su evento presencial Intel Innovation, que inició este martes en San José, California, la compañía reunió a decenas de desarrolladores de hardware y software para escuchar los últimos avances hacia la conformación de un ecosistema basado en estándares abiertos y una inteligencia artificial multiarquitectura.

Correspondió a Pat Gelsinger, CEO de Intel, dar la bienvenida al evento e introducir la pléyade de anuncios para el sector empresarial y de consumo, entre los cuales destacan la revelación de hitos importantes en su línea de GPU para centros de datos y los procesadores Intel Core de 13.ª generación enfocados a juegos y creación de contenido, entre otros.

“En la próxima década, veremos la continua digitalización de todo. Los cinco superpoderes tecnológicos fundamentales (computación, conectividad, infraestructura, inteligencia artificial y detección) darán forma profunda a la forma en que experimentamos el mundo”, aseveró Gelsinger, quien estuvo acompañado en el escenario por Ria Cheruvu, la joven arquitecta encargada de la Ética de Inteligencia Artificial en Intel.

Ambos dieron a conocer la nueva y colaborativa plataforma de visión por computadora Intel Geti (anteriormente Sonoma Creek), la cual permite que cualquier persona en la empresa, desde científicos de datos hasta expertos en el dominio, “desarrolle rápida y fácilmente modelos efectivos de inteligencia artificial”, según Cheruvu. 

A través de una única interfaz para carga de datos, anotación, capacitación y reentrenamiento de modelos, Intel Geti reduce el tiempo, la experiencia en IA y el costo necesarios para desarrollar modelos. Con optimizaciones integradas para OpenVINO, los equipos pueden implementar IA de visión artificial de alta calidad dentro de sus empresas para impulsar la innovación, la automatización y la productividad, destacó la encargada de la Ética de Inteligencia Artificial de la compañía.

Se informó que Intel Developer Cloud, junto con herramientas y recursos para desarrolladores diseñados para optimizar el rendimiento –incluidos los kits de herramientas Intel oneAPI y la plataforma Intel Geti– pueden ayudar a acelerar el tiempo de comercialización de las soluciones creadas en las plataformas Intel.

Otro de los anuncios en este evento fueron procesadores de escritorio Intel Core de 13.ª generación, encabezados por el buque insignia Intel Core i9-13900K, que “ayudan a los usuarios a mejorar los juegos, crear y trabajar con hasta un 15 % más de rendimiento de subproceso único y hasta un 41% mejor rendimiento de subprocesos múltiples generación tras generación”.

Gelsinger presentó también la Intel Unison , una nueva solución de software que proporciona una conectividad entre teléfonos (Android e iOS) y PC, comenzando con funcionalidades que incluyen transferencia de archivos, mensajes de texto, llamadas telefónicas y notificaciones telefónicas, y que llegarán a nuevas computadoras portátiles en este año.

Asimismo, el directivo destacó los procesadores escalables Intel Xeon de cuarta generación, que incluyen una serie de aceleradores para inteligencia artificial, análisis, redes, almacenamiento y otras cargas de trabajo exigentes. A través del nuevo modelo de activación Intel On Demand, los clientes pueden activar aceleradores adicionales, más allá de la configuración básica del SKU original, para brindar una “mayor flexibilidad y elección cuando sea necesario”, señaló el directivo.

Systems Foundry,

Gelsinger no desaprovechó la oportunidad para reiterar que la Ley de Moore “vive y vive bien”, en referencia al el cofundador de Intel, Gordon Moore, quien en los años sesenta predijo que el número de transistores en un chip se duplicaría aproximadamente cada dos años, con un aumento mínimo en el costo. Por ello, Para generar una nueva era de innovación en semiconductores, Intel funcionará como una fundición de sistemas (Systems Foundry), que abre una nueva era para la fabricación de chips, combinando la fabricación de obleas, el empaquetado, el software y el ecosistema de chips.

Los líderes de Samsung y TSMC se unieron a Gelsinger en su discurso de apertura para dar a conocer el consorcio Universal Chiplet Interconnect Express ( UCIe ), cuyo objetivo es crear un ecosistema abierto que permitirá que los chips diseñados y fabricados en diferentes tecnologías de proceso por diferentes proveedores trabajen juntos cuando se integren con tecnologías de envasado avanzadas. Con los tres fabricantes de chips más grandes y más de 80 de las empresas líderes en la industria de semiconductores uniéndose a UCIe, “ahora lo estamos haciendo realidad”, afirmó Gelsinger.

Y como un anticipo de esta innovación en desarrollo, se dio a conocer una innovadora solución fotónica de paquete combinado conectable. De acuerdo con Cheruvu, las conexiones ópticas prometen nuevos niveles de ancho de banda de chip a chip, particularmente en el centro de datos, pero las dificultades de fabricación las hacen insosteniblemente caras. “Para superar esto, los investigadores de Intel diseñaron una solución robusta, de alto rendimiento y basada en vidrio con un conector enchufable que simplifica la fabricación y reduce los costos, abriendo posibilidades para nuevas arquitecturas de paquetes de chips y sistemas en el futuro”, aseveró.

El Intel Innovation incluye conferencias magistrales, presentaciones y coberturas en vivo, de tal forma que los interesados puedan seguirlo de forma remota en el enlace: https://www.intel.com/content/www/us/en/newsroom/news/2022-intel-innovation-day-1-livestream-replay.html