La compañía estadounidense y el fondo canadiense invertirán un monto total de 30.000 millones de dólares en la construcción de nuevas plantas de fabricación de chips en Arizona.

Intel continúa desplegando su estrategia en aras de alcanzar la soberanía en la fabricación y el diseño de semiconductores. Un plan de acción que le ha llevado hasta su última maniobra en el marco del Programa de Coinversión en Semiconductores (SCIP, por sus siglas en inglés). La compañía estadounidense ha sellado un acuerdo con el fondo canadiense Brookfield Asset Management por valor de 30.000 millones de dólares para la construcción de fábricas de procesadores en Estados Unidos.

Los continuos problemas derivados de la fabricación han llevado a Intel a una situación complicada: el sello capitaneado por Pat Gelsinger ha perdido terreno en su competencia con Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) y Samsung. Sin embargo, en un esfuerzo por recuperarlo, la compañía ha apostado por la inversión. Una financiación impulsada por el inversor canadiense que trae consigo una nueva era para Intel. Se espera que el cierre de la operación se produzca a finales de 2022.

Inversión por 30.000 millones de dólares

Según revela el memorando que ambas compañías han refrendado, tanto Intel Corporation, como Brookfield Asset Management, invertirán conjuntamente hasta 30.000 millones de dólares en la expansión de la fabricación de Intel anunciada previamente en su campus de Ocotillo en Chandler, Arizona. Así, según lo avanzado, la compañía norteamericana financiará el 51% del costo total del proyecto, frente al 49% que llevará a cabo el fondo canadiense. En virtud del acuerdo, Intel mantendrá la propiedad mayoritaria y el control operativo de las dos nuevas fábricas de chips de vanguardia en Chandler, que apoyarán la demanda a largo plazo de los productos de Intel y proporcionarán capacidad de producción a los clientes de Intel Foundry Services (IFS). 

“Este acuerdo histórico es un paso importante para el enfoque de Capital Inteligente de Intel y aprovecha el impulso de la reciente aprobación de la Ley CHIPS en los Estados Unidos“, aseguró David Zinsner, director financiero de Intel. “La fabricación de semiconductores es una de las industrias más intensivas en capital del mundo, y la audaz estrategia IDM 2.0 de Intel exige un enfoque de financiación único. Nuestro acuerdo con Brookfield es una primicia en nuestro sector, y esperamos que nos permita aumentar la flexibilidad al tiempo que mantenemos la capacidad en nuestro balance para crear una cadena de suministro más distribuida y resistente”.

-IDG.es