Intel y Amazon Web Services anunciaron una co-inversión en el desarrollo de diseños personalizados de chips bajo un acuerdo plurianual y multimillonario que abarca productos y obleas fabricadas por Intel. Este acuerdo representa una expansión significativa de la colaboración estratégica entre ambas empresas, con el objetivo de capacitar a los clientes para gestionar prácticamente cualquier tipo de carga de trabajo, al mismo tiempo que optimizan el rendimiento de las aplicaciones de inteligencia artificial (IA).

Como parte de esta colaboración ampliada, Intel producirá un chip de IA para AWS basado en Intel 18A, el nodo de proceso más avanzado de la empresa. Intel también fabricará un chip personalizado Xeon 6 en Intel 3, construyendo sobre la asociación existente en la que Intel produce procesadores Xeon Scalable para AWS.

Con esta colaboración ampliada, Intel y AWS consolidan su compromiso de impulsar la fabricación de semiconductores en Estados Unidos y fomentar un ecosistema de inteligencia artificial dinámico en Ohio. Intel mantiene su dedicación a la región de New Albany, con planes de construir instalaciones de producción de semiconductores de última generación. Por su parte, AWS proyecta una inversión de 7.800 millones de dólares para expandir sus centros de datos en el centro de Ohio, sumándose a los 10.300 millones ya invertidos en el estado desde 2015.

AWS e Intel tienen una relación de más de 18 años dedicada a ayudar a organizaciones de todos los tamaños a desarrollar, construir y desplegar sus cargas de trabajo críticas en la nube, al tiempo que les apoyan en la reducción de costos y complejidades, el aumento de la seguridad, la aceleración de los resultados comerciales y la escalabilidad para satisfacer sus necesidades actuales y futuras de computación. En adelante, Intel y AWS también tienen la intención de explorar el potencial de más diseños que serán producidos por Intel basados en Intel 18A y futuros nodos de proceso, como Intel 18AP e Intel 14A, que se espera sean producidos en las instalaciones de Intel en Ohio, así como la migración de diseños existentes de Intel a estas plataformas.