El panorama tecnológico actual está evolucionando rápidamente y existe presión para mantenerse a la delantera, especialmente en términos de enfriamiento de centros de datos de coubicaciones e hiperescala.

A medida que avanza la tecnología y aumenta la densidad de potencia de los chips, el gerenciamiento térmico dentro de los centros de datos se ha convertido y seguirá siendo un desafío crítico. Las nuevas generaciones de procesadores son cada vez más potentes y densamente empaquetadas, por lo que el calor generado dentro de los centros de datos continuará aumentando y llevará los sistemas de enfriamiento existentes al límite, a menos que se adopten nuevas tecnologías. Se espera que esta tendencia se acelere con la demanda de computación de mayor rendimiento y mayor capacidad de almacenamiento.

Para mantenerse a la delantera, los centros de datos no solo deben anticiparse a estos desafíos, sino también prepararse para adaptarse e innovar rápidamente para satisfacer las cambiantes necesidades del panorama actual de los centros de datos.

Sin embargo, no hay necesidad de preocuparse; en lugar de ser una crisis, esta es una oportunidad.

La incertidumbre con respecto al futuro

El futuro de la tecnología de chips ofrece muchísimas posibilidades interesantes y un enorme potencial de innovación. Con todas estas posibilidades e innovación, esperamos que, con el tiempo, evolucionen los umbrales de temperatura necesarios para enfriar de manera eficiente las futuras implementaciones de la IA, con amplias estaciones de aterrizaje para la densidad y la temperatura previstas. Como resultado, determinar la temperatura precisa del agua —necesaria para el sistema de enfriamiento— se convierte tanto en un desafío y como en un riesgo potencial para los propietarios de centros de datos de hiperescala y coubicaciones. Estimar estos requisitos de forma errónea podría llevar a estrategias de enfriamiento ineficientes, un mayor consumo energético e incluso daños potenciales a los equipos críticos de TI, así como en inversiones en infraestructura que podrían no satisfacer las necesidades futuras.

El mercado exige una solución flexible que pueda soportar una mayor densificación y a la vez optimizar continuamente el uso del espacio y aprovechar el aumento de temperaturas para mejorar la economía. Los propietarios de centros de datos necesitan enfriadores más eficientes que ocupen el menor espacio posible, lo cual les permite agregar más plantas de enfriamiento cuando se requiera una mayor densidad. Esto garantiza que la capacidad de enfriamiento pueda aumentar sin limitar el espacio disponible.

¿Cuál solución puede resolver este dilema y arrojar más luz sobre este desafío?

Vertiv CoolLoop Trim Cooler es una solución preparada para la IA y diseñada con el futuro en mente para soportar la densificación masiva de los centros de datos impulsados ​​por las fábricas de IA de la actualidad. En los últimos años, las densidades de los racks de IA han aumentado considerablemente de 20 kW a 130 kW por rack, y se espera que esta densidad alcance los 500 kW o más en los próximos años. Vertiv CoolLoop Trim Cooler ha sido optimizado para satisfacer las fluctuantes necesidades de temperatura del agua del centro de datos y puede alcanzar temperaturas de salida del agua desde 20 °C (68 °F) hasta 40 °C (104 °F), y a la vez permitir que las placas frías funcionen a 45 °C (113 °F).

Los proveedores de servicios de hiperescala y coubicaciones reconocen y hacen frente a esta creciente necesidad de soluciones de enfriamiento híbrido que requieren que la temperatura de los fluidos alcance los 40 °C (104 °F). No obstante, en las fábricas de IA esta necesidad es aún más crítica; son entornos o sistemas especializados y diseñados para producir, entrenar e implementar modelos de inteligencia artificial a escala y dependen de sistemas computación de alto rendimiento (HPC), los cuales suelen producir una enorme cantidad de calor.

Para la instalación de un centro de datos de 5000 m², una planta de enfriamiento por aire o por agua ofrece aproximadamente 17 kW/m² de eliminación del calor para una capacidad de enfriamiento total de unos 85 MW. Al utilizar el Vertiv CoolLoop Trim Cooler con su rango de capacidad de enfriamiento más alto, la capacidad de enfriamiento total aumenta a 120 MW con una densidad de 24 kW/m², lo cual representa una ganancia neta de más del 40 % de la capacidad de enfriamiento total sin aumentar el espacio ocupado.

Sin embargo, una alta densidad no equivale automáticamente a temperaturas elevadas del agua. Debido a la incertidumbre con respecto al futuro, las principales partes interesadas están analizando la posibilidad de que la temperatura del agua realmente disminuya, lo cual exigiría un elevado grado de flexibilidad en las soluciones de enfriamiento. Este enfoque visionario refleja la naturaleza cambiante de la tecnología de chips y la necesidad de adaptarse a los desarrollos no previstos. La nueva generación de sistemas de enfriamiento tendrá que depender en gran medida no solo de tecnologías de enfriamiento líquido para soportar densidades tan altas, sino también de plantas de enfriamiento capaces de hacer frente a estas temperaturas impredecibles de los fluidos, lo cual hace que este nivel de capacidad de respuesta sea la única solución viable en el futuro próximo.

Independientemente de la manera en la cual evolucione la tecnología de chips o la temperatura del sistema de agua de la instalación necesarias para hacer funcionar el centro de datos, un diseño estratégico del centro de datos hoy les permitirá a sus propietarios adoptar cualquier desarrollo futuro proveniente de las fábricas de IA.

Con una solución preparada para la IA, los operadores de centros de datos pueden convertir la incertidumbre en una clara ventaja mientras imaginan su futuro, planifican las posibilidades y crean una solución de infraestructura que evolucione con su tecnología. No se limite a reaccionar a los cambios, provóquelos usted mismo.