Qualcomm está poniendo las bases tecnológicas de la futura generación de móviles inteligentes y tablets, con el desarrollo de chips que incluirán nueva conectividad inalámbrica, caracterÃsticas “sensoriales†y capacidades gráficas avanzadas, en expresión de Keith Kressin, vicepresidente de gestión de productos de la compañÃa.
La meta de la multinacional es hacer que los dispositivos móviles inteligentes, con la ayuda de sus chips, se comporten como cerebros de silicio y proporcionen un mejor conocimiento y perspectiva sobre ubicación y entorno.
Estos ambiciosos planes se refieren a sus chips de mayores prestaciones, su gama Snapdragon 810 de 64 bits, el procesador móvil más rápido de la empresa. En concreto, este modelo cuenta con una nueva memoria DDR4 de baja potencia, capacidades de transferencia de datos inalámbrica WiGig multigigabit, agregación LTE multioperador y un nuevo motor gráfico.
Las nuevas tecnologÃas abren el camino a los dispositivos móviles para convertirse en centros de video de 4K, y en última instancia, podrÃan mejorar la interacción humana con el propio dispositivo inteligente. Con la tecnologÃa WiGig, los nuevos chips podrÃan además evitar varios puertos y reducir el caos de cables actual.
Los dispositivos móviles con este nuevo chip comenzarán a aparecer en el primer semestre del próximo año, de acuerdo con las previsiones de la propia Qualcomm y se utilizarán en teléfonos Android y Windows Phone, que aún no han logrado acceder a chips de 64 bits.
En concreto, los nuevos Snapdragon 810 permitirán a los dispositivos móviles enviar, procesar, almacenar, reproducir y transmitir de forma inalámbrica vÃdeo 4K hacia pantallas externas, según el propio Kressin. Serán capaces de transmitir inalámbricamente video a televisores de hasta 7Gbps (bits por segundo), gracias a su tecnologÃa de transferencia de datos inalámbrica WiGig.
Esta tecnologÃa es más rápida que Wi-Fi y LTE, y se espera que llegue al mercado en la segunda mitad del próximo año. La llegada de WiGig también podrÃa suponer el fin de los puertos HDMI en dispositivos móviles y eliminar los cables necesarios para transferir datos a dispositivos de almacenamiento externo.
Otras prestaciones de los nuevos chips podrÃan incluir realidad aumentada y realidad virtual en dispositivos móviles, reconoce Kressin, que también menciona nuevas tecnologÃas que permiten equilibrar consumo de baterÃa y rendimiento, facilitando un uso más eficiente y rápido, con menor gasto de potencia.
Además, los Snapdragon 810 incluyen módem LTE integrado, con velocidades de transferencia de hasta 300Mbps (megabits por segundo).
– Agam Shah, IDG News Service
