Los centros de datos emiten el 3% de CO2 a nivel mundial. No es una suma menor, ya que la energía usada podría alimentar de electricidad a urbes enteras por un tiempo prologando, no obstante, a medida que la Inteligencia Artificial (IA) sea adoptada en todas las esferas de la vida (empresas, gobiernos, ciencia, educación y entretenimiento), a partir del año 2030, se podría duplicar el consumo de recursos energéticos en los Datacenters.

“Según estudios de Foro Económico Mundial, la IA consume 33 veces más energía para completar una tarea de un software específico y 55 veces más en modelos de IA generativos, esto comparado con las aplicaciones tradicionales. También sabemos que el 40% del uso de la energía en los centros de datos es destinado al enfriamiento por lo que el desafío es contar con nuevas tecnologías para enfriar, que por un lado, reducen el gasto de energía y que vayan por delante de las exigencias en procesamiento de datos de la IA”, explicó la Ing. Alejandra Castellanos García, directora general de HiReF México y LATAM.

La experta expuso que los centros de datos del futuro producirán mucho más calor por la inmensa demanda del procesamiento de datos que requieren las herramientas de la IA, pero paralelamente deberán reducir su impacto en la huella de carbono: “la industria encaminada a las innovación en tecnologías de enfriamiento de precisión se tiene que reinventar porque deberá ser al mismo tiempo eficiente y sustentable”.

Castellanos García puso como ejemplo, la labor de investigación y desarrollo que realizan empresas como HiReF, cuya especialidad son los sistemas de enfriamiento de precisión. Informo que la empresa destina más de 3% en este rubro para crear soluciones apegadas a los modelos futuros en cuanto a las necesidades de enfriamiento tanto en los centros de datos como de la IA.

“En HiReF nos orientamos a desarrollar nuevas tecnologías y mejorar las existentes. Estudiamos y desarrollamos modelos matemáticos y métodos de simulación que soportan el diseño mecánico y eléctrico, así como el desarrollo de software de control de máquinas y plantas, para crear soluciones sustentables más allá de los estándares conocidos hasta ahora; todo ello está en el ADN de HiReF”, sostuvo la directora.

Precisamente, con el compromiso de innovar, presentar eficiencia energética y sostenibilidad en los proyectos de alta exigencia tecnológica, la especialista reveló que la propuesta de HiReF presenta dos formas de enfriamiento, las cuales ya están disponibles para el mercado LATAM y pueden aplicarse a la IA: son Refrigeración líquida directa al chip (D2C) y Refrigeración líquida por inmersión:

– Refrigeración líquida directa al chip (D2C). Permite una refrigeración precisa de componentes específicos dentro del servidor mediante un sistema de tuberías internas que dirige el refrigerante a los componentes que generan calor, como conjuntos de chips y GPU. Luego, el calor se transfiere a través de un intercambiador de calor colocado directamente en el microprocesador: “Este enfoque al capturar el calor directamente como fuente, garantiza una eficiencia de enfriamiento muy alta y es fácil de implementar sin modificaciones estructurales significativas en los centros de datos existentes”, indicó Alejandra Castellanos.

– Refrigeración líquida por inmersión. Implica sumergir todos los componentes del servidor en un líquido dieléctrico que ofrece alta resistencia eléctrica y buena conductividad térmica. “Este líquido especializado absorbe y transfiere calor lejos de los componentes críticos, que luego se enfría mediante un intercambiador de calor externo”, dijo.

Si bien este sistema de enfriamiento puede ser más complejo desde una perspectiva de gestión operativa y requiere modificaciones e implementaciones de infraestructura, ofrece una disipación térmica extremadamente eficiente y uniforme, y puede manejar cargas de calor muy altas de manera efectiva.

“Desde una perspectiva de sostenibilidad ambiental, esta tecnología compensa el uso de líquidos especializados (que pueden ser menos ecológicos que los utilizados en el enfriamiento directo al chip) y al mismo tiempo reduce el ruido y las vibraciones, mejorando así la confiabilidad de los componentes”, indicó Castellanos.

Ambas tecnologías están diseñadas para emplearse en centros de datos de empresas de telecomunicaciones, sectores financieros, farmacéutica, industrias diversas, educación, entre otros.